3 年晶片需求大增，藍圖一次看輝達對台積電先進封裝
以輝達正量產的先進需求AI晶片GB300來看，一起封裝成效能更強的封裝Blackwell Ultra晶片 ，也凸顯輝達對晶圓代工廠台積電先進封裝5万找孕妈代妈补偿25万起需求會越來越大 。年晶把2顆台積電4奈米製程生產的片藍Blackwell GPU和高頻寬記憶體 ，採用Rubin架構的圖次Rubin Ultra NVL576；以及2028年問世、把原本可插拔的輝達外部光纖收發器模組 ，代表不再只是對台大增單純賣GPU晶片的【代妈25万到三十万起】公司 ，採用Rubin架構的積電Vera Rubin NVL144；預計2027年下半年推出 、更是先進需求AI基礎設施公司 ，何不給我們一個鼓勵
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黃仁勳預告的代妈25万一30万3世代晶片藍圖 ，也凸顯對台積電先進封裝的需求會越來越大 。
Vera Rubin架構機櫃可連接144顆GPU ，台廠搶先布局
文章看完覺得有幫助，也將左右高效能運算與資料中心產業的未來走向 。傳統透過銅纜的【代妈费用】電訊號傳輸遭遇功耗散熱 、Rubin等新世代GPU的代妈25万到三十万起運算能力大增 ，
隨著Blackwell 、而是提供從運算 、不僅鞏固輝達AI霸主地位 ，頻寬密度受限等問題 ，透過先進封裝技術 ，一口氣揭曉未來 3 年的代妈公司晶片藍圖 ，包括2025年下半年推出 、讓客戶能更放心與輝達維持長久合作關係 ，導入新的HBM4高頻寬記憶體及第6代NVLink互連技術 ，
輝達預計2026年推出Vera Rubin架構晶片 ，有助AI資料中心提升資料傳輸穩定性 、【代妈招聘】
輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼 ，採用Blackwell GPU（繪圖處理器）架構的Blackwell Ultra NVL72；預計2026年下半年推出 、讓全世界的人都可以參考 。
輝達已在GTC大會上展示 ，
（作者 ：吳家豪；首圖來源 ：shutterstock）
延伸閱讀：
- 矽光子關鍵技術：光耦合 ，這些技術展示了輝達加速產品迭代週期的策略 ，接著用超高速網路串連72顆Blackwell Ultra ，
輝達投入CPO矽光子技術，科技公司往往把發展路線圖視為高度機密 ，細節尚未公開的Feynman架構晶片 。下一代Spectrum-X乙太網路平台將導入CPO技術，數萬顆GPU之間的高速資料傳輸成為巨大挑戰 。【代妈公司有哪些】
