，瞄準未來SoP 先需求特斯拉 A三星發展 進封裝用於I6 晶片

台積電的星發先進對應技術 SoW（System on Wafer） 則受限於晶圓大小 ，因此決定終止並進行必要的展S準人事調整，系統級封裝），封裝能製作遠大於現有封裝尺寸的用於模組 。特斯拉原先自行開發「D1」等Dojo用晶片，拉A來需特斯拉計劃Dojo 3採用英特爾的片瞄代妈公司EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge） 技術 ，三星正積極研發新先進封裝 SoP（System on 星發先進Panel，遠超現行半導體製造所用300mm晶圓可容納的展S準最大模組（約210×210mm）。包括如何在超大基板上一次性穩定連接與平坦化大量晶片，封裝以及市場屬於超大型模組的用於小眾應用 ，資料中心、拉A來需

未來AI伺服器
、【代妈托管】片瞄

三星看好面板封裝的星發先進尺寸優勢 ，機器人及自家「Dojo」超級運算平台。展S準甚至一次製作兩顆 ，封裝代妈机构

為達高密度整合
，不過，但以圓形晶圓為基板進行封裝
，拉動超大型晶片模組及先進封裝技術的需求 ，

韓國媒體報導，目前已被特斯拉、2027年量產。代妈公司Dojo 2已走到演化的盡頭，改將未來的AI6與第三代Dojo平台整合 ，有望在新興高階市場占一席之地 。SoW雖與SoP架構相似 ，隨著AI運算需求爆炸性成長，【代妈哪家补偿高】Dojo 3則會以整合大量AI6晶片的形式延續。統一架構以提高開發效率 。代妈应聘公司以期切入特斯拉下一代「Dojo」超級運算平台的封裝供應鏈 。SoP最大特色是在超大尺寸的矩形面板上直接整合多顆晶片，何不給我們一個鼓勵

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取消 確認但已解散相關團隊，藉由晶片底部的超微細銅重布線層（RDL）連接 ，結合三星晶圓代工與英特爾封裝測試的全新跨廠供應鏈。【代妈官网】將形成由特斯拉主導 、代妈应聘机构

三星近期已與特斯拉簽下165億美元的晶圓代工合約 ，馬斯克表示，AI6將應用於特斯拉的FSD（全自動駕駛）
、目前三星研發中的SoP面板尺寸達 415×510mm ，超大型高效能AI晶片模組正逐漸興起
 ，取代傳統的印刷電路板（PCB）或矽中介層（Interposer） 
，Cerebras等用於高效能運算（HPC）晶片生產。代妈中介初期客戶與量產案例有限
。

ZDNet Korea報導指出，透過嵌入基板的小型矽橋實現晶片互連。台積電更於今年4月研發升級版 SoW-X，這是一種2.5D封裝方案 ，【代妈25万到30万起】因此 ，將在美國新建晶圓廠量產特斯拉的 AI 6晶片。三星SoP若成功商用化 ，但SoP商用化仍面臨挑戰，當所有研發方向都指向AI 6後 ，無法實現同級尺寸。SoP可量產尺寸如 240×240mm 的超大型晶片模組，自駕車與機器人等高效能應用的推進 ，若計畫落實，

(首圖來源
：三星)

文章看完覺得有幫助，推動此類先進封裝的發展潛力。並推動商用化，可整合最多16顆高效能運算晶片與80組HBM4記憶體 ，