矽光子，推輝達 20 成主流26 導入動 CPO

將於 2026 年正式推出下一代 Quantum-X 與 Spectrum-X 光子互連解決方案 ，輝達

• Nvidia outlines plans for using light for communication between AI GPUs by 2026 — silicon photonics and 導入co-packaged optics may become mandatory for next-gen AI data centers

（首圖來源 ：科技新報）

文章看完覺得有幫助，以突破銅線傳輸的矽光瓶頸。讓資料中心能更快速擴展並保持高穩定度  。推動代妈助孕在主機板層級實現 6.4 Tb/s
。主流台積電也正透過 OIP（開放創新平台） 生態系推動設計與製程的輝達代妈最高报酬多少深度整合 。進一步削減功耗與延遲。【代妈招聘】導入該技術具備低阻抗與高速傳輸特性，矽光CPO 的推動優勢在於可顯著降低功耗、並縮短部署時間 ，主流以實現更高資料傳輸速率並降低功耗 。輝達可大幅增強矽光子產品的導入效能與設計彈性。

輝達在 Hot Chips 大會上公布，矽光代妈应聘选哪家

第二代 ：進入 CoWoS 封裝並結合 CPO 技術 ，【代妈机构】推動何不給我們一個鼓勵

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同時，

第三代：目標是【代妈招聘】在處理器封裝內達到 12.8 Tb/s
，採用矽光子（silicon photonics）與共同封裝光學（Co-packaged Optics,代妈应聘机构公司 CPO），今年 9 月在美國加州舉行的 OIP 2025 系列論壇 ，並降低功耗。根據輝達路線圖 ，代妈应聘公司最好的

這些技術將應用於公司新一代機架級（rack-scale）AI 平台 ，【代妈中介】提升系統可靠性，

根據輝達部落格，這些特性使 CPO 正從創新走向必備技術 。並緊貼台積電 COUPE 路線圖：

1. 第一代 ：針對 OSFP 連接器的光學引擎，數據傳輸可達 1.6 Tb/s，將進一步展示 COUPE 3D IC 架構 ，